- бизнес-книги
- детские книги
- дом, дача
- зарубежная литература
-
знания и навыки
- изучение языков
- компьютерная литература
- научно-популярная литература
- словари, справочники
-
учебная и научная литература
- безопасность жизнедеятельности
- военное дело
- гуманитарные и общественные науки
- естественные науки
- задачники
- монографии
- научные труды
- практикумы
- прочая образовательная литература
- сельское и лесное хозяйство
-
технические науки
- высокие технологии
- горное дело
- информатика и вычислительная техника
- конструкции
- легкая промышленность
- материаловедение
- машиностроение
- нормативная документация
- общетехнические дисциплины
- основы производства
- пищевая промышленность
- приборостроение
- проектирование
- промышленность
- радиоэлектроника
- строительство
- техническая литература
- технологии металлов
- транспорт
- химическая технология
- эксплуатация промышленного оборудования
- энергетика
- учебники и пособия для вузов
- учебники и пособия для ссузов
- учебно-методические пособия
- история
- комиксы и манга
- легкое чтение
- психология, мотивация
- публицистика и периодические издания
- родителям
- серьезное чтение
- спорт, здоровье, красота
- хобби, досуг
Suny Li (Li Yang) — SiP System-in-Package Design and Simulation
Купить и скачать за 15569.54 ₽
Понравилась книга? Поделись в соцсетях:
Автор: Suny Li (Li Yang)
Издатель: John Wiley & Sons Limited
ISBN: 9781119046011
Описание: An advanced reference documenting, in detail, every step of a real System-in-Package (SiP) design flow Written by an engineer at the leading edge of SiP design and implementation, this book demonstrates how to design SiPs using Mentor EE Flow. Key topics covered include wire bonding, die stacks, cavity, flip chip and RDL (redistribution layer), Embedded Passive, RF design, concurrent design, Xtreme design, 3D real-time DRC (design rule checking), and SiP manufacture. Extensively illustrated throughout, System in Package Design and Simulation covers an array of issues of vital concern for SiP design and fabrication electronics engineers, as well as SiP users, including: Cavity and sacked dies design FlipChip and RDL design Routing and coppering 3D Real-Time DRC check SiP simulation technology Mentor SiP Design and Simulation Platform Designed to function equally well as a reference, tutorial, and self-study, System in Package Design and Simulation is an indispensable working resource for every SiP designer, especially those who use Mentor design tools.