- бизнес-книги
- детские книги
- дом, дача
- зарубежная литература
-
знания и навыки
- изучение языков
- компьютерная литература
- научно-популярная литература
- словари, справочники
-
учебная и научная литература
- безопасность жизнедеятельности
- военное дело
- гуманитарные и общественные науки
- естественные науки
- задачники
- монографии
- научные труды
- практикумы
- прочая образовательная литература
- сельское и лесное хозяйство
- технические науки
- учебники и пособия для вузов
- учебники и пособия для ссузов
- учебно-методические пособия
- история
- комиксы и манга
- легкое чтение
- психология, мотивация
- публицистика и периодические издания
- родителям
- серьезное чтение
- спорт, здоровье, красота
- хобби, досуг
Юрий Цумарев — Прочность и конструирование паяных соединений

Понравилась книга? Поделись в соцсетях:
Автор: Юрий Цумарев
Издатель: Инфра-Инженерия
Год: 2024
ISBN: 978-5-9729-1780-8
Описание: Приведены результаты исследования напряжённо-деформированного состояния паяных соединений различных типов и проведён анализ их конструкционной прочности. Дано обоснование принципа декомпозиции напряжённого состояния при анализе полей напряжений. Даны рекомендации по оценке несущей способности стыковых, нахлёсточных, тавровых и комбинированных паяных соединений, а также соединений с угловыми швами, выполненных дуговой пайкой. Приведены формулы для расчёта окружных, радиальных и осевых напряжений в паяных телескопических соединениях труб, обусловленных различием в коэффициентах термического расширения разнородных соединяемых материалов. Проведены расчёты распределения рабочих напряжений в паяных соединениях на основе конечно-элементных моделей, программного комплекса SOLID WORKS с использованием разработанной авторами расчётной схемы паяного нахлёсточного соединения. Для широкого круга специалистов, занятых конструированием паяных соединений. Может быть полезно научным работникам, а также студентам.